
AI 전력난 심화: 중국 칩 제조사, SiC 반도체로 돌파구 모색
📋 요약
AI 붐으로 데이터센터 전력 수요가 급증하자, 중국 칩 제조사들이 고효율 SiC(실리콘 카바이드) 반도체에 주목하고 있습니다. Basic Semiconductor는 IPO를 통해 확장을 모색하며, SiC 기술의 국가적 노력을 강조합니다. SiC 칩은 전기차에 이어 AI 데이터센터 전원 업그레이드의 핵심으로 부상하고 있습니다.
글로벌 인공지능(AI) 붐이 데이터센터 에너지 그리드에 심각한 압박을 가하면서, 일부 중국 칩 제조업체들은 기술 부문의 전력 문제를 해결하는 데 도움이 될 고효율 실리콘 카바이드(SiC) 반도체에 베팅하고 있습니다. 선전(深圳)에 본사를 둔 Basic Semiconductor는 이번 주 초 홍콩 기업공개(IPO)를 향한 길에서 상장 심사를 통과한 후 확장을 위한 자금 조달을 모색하는 최신 경쟁자입니다. 2016년 칭화대학교와 케임브리지대학교 졸업생들이 설립한 이 회사는 칩 설계 및 웨이퍼 제조부터 모듈 패키징까지 모든 것을 전문으로 하는 중국 내 몇 안 되는 SiC 분야의 완전 통합 소자 제조업체 중 하나입니다. Basic의 예상되는 상장 데뷔는 SiC 기술의 다음 단계를 장악하려는 광범위한 국가적 노력을 강조합니다. 이 회사는 치솟는 수요 속에서 차세대 AI 인프라를 공급하기 위한 경쟁에 Silan Microelectronics 및 China Resources Microelectronics와 같은 동종 기업들과 합류합니다.
탁월한 내열성과 전력 효율을 가진 화합물 반도체(compound semiconductor) 소재로 만들어진 SiC 칩은 오랫동안 전기차(EV) 부품으로 각광받아왔습니다. 이제 AI 수요가 데이터센터 전원 업그레이드 필요성을 촉진하면서 새로운 주요 기회가 부상하고 있습니다. UBS의 연구에 따르면, Nvidia의 고급 800V Kyber 랙 구성은 SiC 및 질화갈륨(GaN) 칩이 전력 반도체(power semiconductor) 아키텍처의 10~15%를 차지할 것으로 예상되며, 이는 2027년 대량 배포될 예정이었습니다. SiC와 마찬가지로 GaN은 기존 실리콘보다 더 높은 전압을 처리할 수 있는 차세대 화합물 소재입니다. UBS 분석가들은 중국 기업들의 공격적인 생산 능력 확장으로 인해 현재 글로벌 SiC 시장이 공급 과잉 상태라고 말했지만, 2027년과 2028년 800V 아키텍처로의 전환이 초과 재고의 일부를 흡수하는 데 도움이 될 것이며, 이는 부분적으로 데이터센터의 기술 채택에 의해 뒷받침될 것이라고 말했습니다. 연구 회사 TrendForce의 보고서에 따르면, 전기차(EV)가 시장의 주요 동인으로 남아있지만, AI 데이터센터와 산업용 애플리케이션이 "구조적 기회를 형성하고 있다"고 밝혔습니다. 이 보고서는 8인치 SiC 웨이퍼의 양산이 시작되면서 중국의 SiC 전력 소자(power device) 시장이 2030년까지 60억 달러를 넘어설 수 있다고 전망했습니다. 연구 회사 Yole Group의 추정치에 따르면, 전 세계 SiC 전력 소자 매출은 2025년 37억 달러에서 2031년 110억 달러로 성장할 것으로 예상됩니다.
Basic의 계획된 IPO는 또한 이 분야의 빠른 상업화를 강조합니다. 투자설명서에 따르면, 이 회사는 20개 이상의 자동차 제조업체에 걸쳐 80개 이상의 차량 모델 설계에 SiC 제품을 통합했습니다. 그러나 높은 규모 확장 비용으로 인해 회사는 아직 수익을 내지 못하고 있으며, Basic은 2025년에 3억 1,100만 위안(4,571만 달러)의 매출을 기록했는데, 이는 1년 전의 2억 9,900만 위안보다 증가한 수치이며, 동시에 해당 연도에 3억 3,500만 위안의 순손실을 기록했습니다.
이러한 모멘텀에도 불구하고, 중국 기업들은 Infineon Technologies, STMicroelectronics, Wolfspeed를 포함한 뿌리 깊은 해외 경쟁사들과의 힘든 싸움에 직면해 있습니다. 중국은 2010년부터 해외 경쟁사들을 따라잡기 위해 SiC 산업을 발전시켜 왔으며, 주로 소자 제조 및 기판(substrate) 재료와 관련 장비에 중점을 두었습니다. Frost & Sullivan의 데이터에 따르면, Basic은 중국 SiC 전력 모듈(power module) 시장에서 2.9%의 시장 점유율을 차지하며 국내 기업 중 3위, 전 세계적으로는 6위를 기록하고 있습니다. 공격적인 국내 확장 또한 치열한 국내 가격 경쟁으로 이어졌습니다. TrendForce에 따르면, 산업 통합이 가속화되면서 기판(substrate), 에피택셜 웨이퍼(epitaxial wafer) 및 소자(device)를 포함한 SiC 제품 전반에 걸쳐 가격이 하락했습니다.
🌐 원본 출처
원문: As AI pushes data centres to breaking point, some Chinese chipmakers bet on SiC - South China Morning Post
출처: news.google.com
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